Electromagnetic wave absorption materials (EWAMs) have become an effective means to address electromagnetic (EM) radiation and enhance stealth technology, among which aerogels are valued for their lightweight nature and excellent designability. This study utilized environmentally friendly preparation and in-situ reduction techniques to fabricate bacterial cellulose (BC) / reduced graphene oxide (RGO) aerogels, achieving tailored EM wave loss capabilities by controlling the reduction time of ascorbic acid. Benefitting from the effects of freeze-casting, BC winding, hydrogen bond, and RGO layers coupling, the aerogel maintains their original structure after reduction and exhibits satisfactory EM wave absorption. The minimum reflection loss (RL

Phase change materials (PCMs) are used to cool high-power-density electronic devices because of their high latent heat and chemical stability. However, their low thermal conductivity limits the application of PCMs. To solve this problem, a double-porosity porous aluminum skeleton/paraffin phase change materials (DPAS/PCM) was prepared via additive manufacturing and the water-bath method. The thermal performance of the DPAS/PCM heat sink (HS) was experimentally investigated to examine the effects of the positive- and reverse-gradient porosity structures of the DPAS/PCM. The results show that a positive-gradient porosity arrangement is more conducive to achieving a low-temperature cooling target for LED operation. In particular, the temperature control time for the positive gradient porosity structure increased by 4.6–13.7% compared with the reverse gradient porosity structure. Additionally, the thermal performances of uniform porous aluminum skeleton/paraffin (UAS) and DPAS/PCMs were investigated. The temperature control effect of the DPAS/PCM was better than that of the UAS/PCM HS at high critical temperatures. Compared with the UAS/PCM HS, the temperature control time of the DPAS/PCM HS is increased by 7.8–12.5%. The results of this work show that the prepared DPAS/PCM is a high-potential hybrid system for thermal management of high-power electronic devices.