This study investigated the impact of an adhesion layer on Through Glass Via (TGV) samples and studied the creep behavior of copper TGVs. TGV samples with and without an adhesion layer were subjected to thermal cycle. Optical profilometry measured copper via protrusion, while two-dimensional digital image correlation (2D DIC) collected in-plane deformation of the glass substrate near the copper TGV. The results indicated that the adhesion layer reduced plastic deformation in protrusion but increased the maximum displacement in glass. A numerical model, incorporating a time-hardening model for electroplated copper TGV, determined material constants by optimizing experimental and simulation results, showcasing a reverse determination process.

The escalating demand for high-performance computing is driving the expansion of high-end packages, leading to increased power requirements. Efficient heat dissipation is crucial for maintaining optimal performance and reliability, particularly in complex heterogeneous integration (HI) packages. Thermal Interface Material (TIM) plays a pivotal role in establishing effective heat transfer pathways between electronic components and heat sinks. However, current approaches for TIM characterization and assessment face challenges in accurately reflecting real-world usage conditions, particularly in non-symmetric warpage scenarios.This paper proposes a methodology to bridge the gap between TIM testing and actual usage conditions, focusing on predicting the bond-line thickness (BLT) of second-level TIM during the early stages of package design. Building upon existing research on TIM characterization methods, and numeric approaches, our methodology integrates Digital Image Correlation (DIC) techniques, Finite Element Analysis (FEA), and pressure paper analysis to assess surface warpage, stress distribution, and BLT under varying temperature and loading conditions.By addressing the disparity between TIM testing and usage conditions and offering a predictive approach for BLT determination, this paper contributes to advancing thermal management strategies in heterogeneous integration packages, thereby enhancing performance, reliability, and design efficiency in high-performance computing applications.

This paper presents a comparative study that demonstrates the influence of solder joint shapes on the drop test performance of chip resistors. A 77 by 77 mm 2 test board that accommodates a total of 128 R1005 chip resistors (1.0 × 0.5 mm), which are mounted symmetrically is used. The chip resistors are assembled with four distinct shapes – concave, straight, tiny convex, and convex – using SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) solder. Different shapes are achieved by controlling the size of the apertures in the stencil. The test condition follows the JEDEC standard condition B, with an impact of 1500g for a duration of 0.5 ms. The results indicate that the concave shape, which has the least volume of solder paste, exhibits the highest reliability, while the convex shape, with the largest solder volume, has the worst drop impact performance. Hence, it can see concluded that the solder shape has a significant impact of the drop test performance in chip resistors.

The growth in 5G, AI, HPC and IoT have been in the rise in the past few years. This exponential growth has led to research and development of co-packaged optics (CPO) packages which incorporate photonic devices with the conventional electronics because the conventional pluggable solutions were unable to catch up with the requirements. This has led to a dramatic reduction in interconnect length, power consumption and hence an increase in the overall energy efficiency. To reduce the warpage of the overall component, stiffener rings are used on electronic components. The CPO solutions require optical connectors to be mounted onto the substrate which requires modifications to the current stiffener layout designs. These modifications led to an increase in the warpage in turn reducing the thermal fatigue life performance. Since the CPO technology has been proven to be the way forward, significant effort has to be put into realizing the influence of the modifications done. This study deals with investigating the modifications made and their influence on the warpage and maximum stress developed on the interposer.

Freezing of supercooled water droplets on engine inlet surfaces is a dangerous situation in aircraft icing, and hot air-based de- icing methods are commonly employed to avoid the build-up of ice. However, electro-thermal anti-icing systems are needed for the aircraft with small flow rate of hot air. In this paper, an engine inlet with a bypass passage is simulated numerically during take-off, cruise and descend to analyse its air flow, the supercooled water droplets impingement characteristics and the electro-thermal anti-icing temperature of the engine inlet lip. The phenomena show that the surface pressure distribution of the engine inlet is affected by flight altitude and intake air flow rate under the action of the bypass branch. Supercooled water droplets hit the front edge of the engine inlet lip, and the impingement characteristics are affected by the flight speed and intake flow rate. The anti-icing surface temperature of the engine inlet lip corresponding to the electric heating device is high, but the temperature decreases rapidly after leaving the heating area. The electro-thermal anti-icing system of the engine inlet lip has good performance in take-off, cruise and descend. This research has certain guiding value for the plan and check of engine anti-icing systems.