Healthy Research Rewards
ResearchHub is incentivizing healthy research behavior. At this time, first authors of open access papers are eligible for rewards. Visit the publications tab to view your eligible publications.
Got it
KP
Kunwoo Park
Author with expertise in Structural Analysis and Design Optimization in Engineering
Achievements
Cited Author
Key Stats
Upvotes received:
0
Publications:
7
(0% Open Access)
Cited by:
1,383
h-index:
29
/
i10-index:
63
Reputation
Biology
< 1%
Chemistry
< 1%
Economics
< 1%
Show more
How is this calculated?
Publications
0

Osteoconduction at porous hydroxyapatite with various pore configurations

Bong‐Soon Chang et al.Jun 1, 2000
To assess the histological response and the reinforcing effects of bone ingrowth within porous hydroxyapatite (HA) implants depending on pore geometry, four kinds of cylindrical-type with parallel linear pores (φ50, 100, 300, 500 μm), one kind of sponge-type with irregular interconnecting pores (φ250 μm) and one cross-type with crossing linear pores (φ100×120 μm) of porous HA were prepared. Eighty-four rabbits were divided into six groups, and a 5×5×7 mm sized porous HA block was inserted through the medial cortical window of the proximal tibia. Histomorphological changes were examined using light and scanning electron microscopy. A biomechanical compression test was performed using material test machines. After implantation, the implants showed different histological changes depending on pore geometry. Active osteoconduction was also found in the φ50 μm sized cylindrical-type porous HA. Evidence of remodeling of new bone and bone marrow formation within porous HA was found in the larger cylindrical-types (φ300, 500 μm), and the sponge- and cross-types. The biomechanical test showed that the ultimate compressive strength increased significantly in the φ300 μm sized cylindrical-type, and in the sponge- and cross-types eight weeks after implantation. Porous HA with cylindrical pores could be a useful graft material due to its strength, osteoconductivity and the ease with which its pore geometry can be controlled.
0

High-Frequency Scalable Electrical Model and Analysis of a Through Silicon Via (TSV)

Joohee Kim et al.Feb 1, 2011
We propose a high-frequency scalable electrical model of a through silicon via (TSV). The proposed model includes not only the TSV, but also the bump and the redistribution layer (RDL), which are additional components when using TSVs for 3-D integrated circuit (IC) design. The proposed model is developed with analytic RLGC equations derived from the physical configuration. Each analytic equation is proposed as a function of design parameters of the TSV, bump, and RDL, and is therefore, scalable. The scalability of the proposed model is verified by simulation from the 3-D field solver with parameter variations, such as TSV diameter, pitch between TSVs, and TSV height. The proposed model is experimentally validated through measurements up to 20 GHz with fabricated test vehicles of a TSV channel, which includes TSVs, bumps, and RDLs. Based on the proposed scalable model, we analyze the electrical behaviors of a TSV channel with design parameter variations in the frequency domain. According to the frequency-domain analysis, the capacitive effect of a TSV is dominant under 2 GHz. On the other hand, as frequency increases over 2 GHz, the inductive effect from the RDLs becomes significant. The frequency dependent loss of a TSV channel, which is capacitive and resistive, is also analyzed in the time domain by eye-diagram measurements. Due to the frequency dependent loss, the voltage and timing margins decrease as the data rate increases.