The feasibility of direct-drive, where the drivers are integrated in the (Switch) ASIC Serdes, is successfully demonstrated for both 112 GBaud NRZ and PAM4 (224 Gbps/λ) on a silicon photonic transmitter fabricated using FOWLP. Excellent TDEC and TDECQ performance was achieved even with conservative equalization.

We present a compact heterogeneously integrated optical transceiver package with very low interconnect loss for hyper-scale data center applications realized through 300mm wafer-level packaging. It facilitates the integration of various electronic and photonic components, each independently optimized through diverse technologies, within a unified package platform.