LC
Lin Chen
Author with expertise in Ferroelectric Devices for Low-Power Nanoscale Applications
Achievements
Cited Author
Key Stats
Upvotes received:
0
Publications:
7
(14% Open Access)
Cited by:
897
h-index:
48
/
i10-index:
180
Reputation
Biology
< 1%
Chemistry
< 1%
Economics
< 1%
Show more
How is this calculated?
Publications
0

Ultra-low power Hf0.5Zr0.5O2 based ferroelectric tunnel junction synapses for hardware neural network applications

Lin Chen et al.Jan 1, 2018
Brain-inspired neuromorphic computing has shown great promise beyond the conventional Boolean logic. Nanoscale electronic synapses, which have stringent demands for integration density, dynamic range, energy consumption, etc., are key computational elements of the brain-inspired neuromorphic system. Ferroelectric tunneling junctions have been shown to be ideal candidates to realize the functions of electronic synapses due to their ultra-low energy consumption and the nature of ferroelectric tunneling. Here, we report a new electronic synapse based on a three-dimensional vertical Hf0.5Zr0.5O2-based ferroelectric tunneling junction that meets the full functions of biological synapses. The fabricated three-dimensional vertical ferroelectric tunneling junction synapse (FTJS) exhibits high integration density and excellent performances, such as analog-like conductance transition under a training scheme, low energy consumption of synaptic weight update (1.8 pJ per spike) and good repeatability (>103 cycles). In addition, the implementation of pattern training in hardware with strong tolerance to input faults and variations is also illustrated in the 3D vertical FTJS array. Furthermore, pattern classification and recognition are achieved, and these results demonstrate that the Hf0.5Zr0.5O2-based FTJS has high potential to be an ideal electronic component for neuromorphic system applications.
0

3D Nano Hafnium‐Based Ferroelectric Memory Vertical Array for High‐Density and High‐Reliability Logic‐In‐Memory Application

Jiajie Yu et al.Nov 19, 2024
Abstract A new type of ferroelectric memory device with high reliability and complementary metal‐oxide‐semiconductor (CMOS) compatibility characteristics is an important condition for achieving integrated memory and computing chips. Here, 3D stacked ferroelectric memory devices based on ferroelectric materials of HfO 2 are fabricated. The device exhibits high speed (50 ns), low read voltage (0.5 V), and great reliability with no substantial degradation after 10 10 cycles and a 10‐years data retention at 85 °C. The IMP and NAND logic are achieved with stable memory window (>200 mV) across the vertical devices’ interconnection. On this basis, combining with the traditional CMOS logic device, multiple combination logic functions containing NOT, AND, and NOR are achieved by simulation. The collaboration of devices in the vertical direction providing the possibility of combining multi‐bit logic in memory functions and paves the way for the implementation of high‐density, high‐reliability, and low‐energy consumption computing‐in‐memory chips compatible with the CMOS technology.
0

Effect of Lanthanum‐Aluminum Co‐Doping on Structure of Hafnium Oxide Ferroelectric Crystals

Zhenhai Li et al.Dec 4, 2024
Abstract Hafnium oxide (HfO 2 )‐based devices have been extensively evaluated for high‐speed and low‐power memory applications. Here, the influence of aluminum (Al) and lanthanum (La) co‐doping HfO 2 thin films on the ferroelectric characteristics of hafnium‐based devices is investigated. Among devices with different La/Al ratios, the Al and La co‐doped hafnium oxide (HfAlAO) device with 4.2% Al and 2.17% La exhibited the excellent remanent polarization and thermostability. Meanwhile, first principal analyses verified that hafnium‐based thin films with 4.2% Al and 2.17% La promoted the formation of the o‐phase against the paraelectric phase, providing theoretical support for supporting experimental results. Furthermore, a vertical ferroelectric HfO 2 memory based on 3D macaroni architecture is reported. The devices show excellent ferroelectric characteristics of 22 µC cm −2 under 4.5 MV cm −1 and minimal coercive field of ≈1.6 V. In addition, the devices exhibit great memory performance, including the response speed of device can achieve 20 ns and endurance characteristic can achieve 10 10 cycles.